7-31，由石墨邦主办的2025年第六届半导体用炭材料技术研讨会在长沙召开。

顶立科技董事长戴煜博士在会上作“半导体用关键涂层材料及热工装备技术【shù】与应用现状”主题报告，介绍了公司在【zài】半导体关键涂层【céng】材料及热工装备领域的技术突破，针对第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）单晶生长用高性【xìng】能涂层材料的迫切需求，开发了碳化钽（TaC）和碳化硅（SiC）涂层制备技术，实【shí】现了大尺寸、细晶、均匀且致密的涂层制备，该成果显著提升【shēng】了晶体生长用石墨基座的耐腐蚀性、导热均匀性及使用寿命，已在国内头部半导体企业实现规模化应用。

报告对半导【dǎo】体核心原材料及零部件制备过程中所需【xū】的热工设备进行了全面介绍。公司自主研发的化学气相沉积炉、高温烧结炉、石墨化炉以及纯化设备等，凭借其先进的技术和可靠的【de】品质【zhì】，在行业内持续维持领先地位。

会议期间，顶立科技与华锦新材、芯科半导体新材料【liào】签订战略合作协议，三方将【jiāng】围绕等静压石墨、多孔石墨及涂层新材料的研发、生产及产业化应用展开深度协同，精准匹配【pèi】第三代半导体对高温、高频、高功率场景的严苛需求，将合力打造高纯度、高性能的石墨材料产【chǎn】品矩阵【zhèn】，加速推进高端新材料的国产化替代进程。

此次【cì】合作将充分发挥三家优势，依托顶立科技在特种热工装备与工艺领域的深厚积累，结合华锦新材、芯科新材在前沿材【cái】料研发与规模化生产的领先实力，将实【shí】现“装备-材料-工艺”的协同创新，将为新能源汽车、5G通信等领域第三代半导体器件的国产化供应提供服务关键材料支撑，助力我国半导体产业【yè】链自主可控能力迈上新台阶。